Space Forge将LEO视为加强美国芯片独立性的关键

佛罗里达州坦帕市-英国在轨制造企业Space Forge已任命技术资深人士Atul Kumar在美国建立半导体业务，旨在随着减少对外国供应商依赖的努力加快步伐，支持国内芯片生产。

Kumar是一位在该领域拥有二十多年经验的材料科学家，该公司4月10日宣布，他的任务是在Space Forge的美国子公司下开发制造业务，以支持半导体基板的地面和太空增长。

此举出台之际，美国正加大力度减少对国外芯片的依赖，这是由于供应链中断、国家安全担忧和贸易紧张局势加剧，尤其是与中国的贸易紧张局势。

2022年通过的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）正投入数十亿美元用于重新进口先进半导体生产，并鼓励国内创新。

库马尔说：“我们的最终目标是引进先进半导体材料的太空制造，但我们也打算在美国拥有地面能力和后处理能力，从而能够提供高质量的半导体基板。”

通过利用太空条件，如微重力、真空和极端温度梯度，space Forge旨在生产具有卓越晶体质量的材料。

他说：“这可能会在（射频）、电力、光子学，甚至量子计算领域实现一系列新兴应用。”。

“我们将自己视为一个材料供应商，能够实现……以前被认为在陆地上非常困难甚至不可能的应用。”

Space Forge计划在今年晚些时候首次通过ForgeStar-1展示其在太空中的制造能力，该航天器也旨在测试再入技术，尽管这项任务的目的是最终在大气层中燃烧，而不是携带货物返回。

2023年1月，该公司的第一艘航天器ForgeStar-0在维珍轨道公司从英国发射失败的过程中丢失。后续任务原计划于当年晚些时候进行，但由于该公司未披露的原因而推迟。

领导Space Forge美国扩张的Michelle Flemming表示，该公司还计划从今年5月开始进行两次抛物线飞行，在模拟微重力的飞机上测试技术。

库马尔表示，该合资企业可能会在未来几年内开始销售在亚轨道条件下开发的产品。

他说：“它可能不会从低地球轨道制造中获益，但我们认为这是一块垫脚石。”。

Space Forge在2021年筹集了1020万美元，用于发展其太空制造业务，该业务还旨在为下一代技术生产高性能合金、超纯光纤和先进涂层。