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又一家激光通信厂商完成数亿元B轮融资

据激光行业观察了解,近日,中科际联宣布完成数亿元 B 轮融资。本轮融资由基石资本领投,某国家级产业基金、航天领域专项投资机构跟投,资金将重点用于核心技术研发迭代、产线自动化升级及产能扩充,进一步巩固公司在星载激光通信市场的领先地位。

自成立以来,中科际联始终深耕自主可控高可靠光芯片、器件及模块领域,形成 “芯片 - 器件 - 模块” 全产业链研发与生产能力,产品广泛适配星载通信、水下探测、空 - 地高速传输等关键场景,尤其在航天光通信领域构建起核心竞争力。依托一支由行业资深专家领衔的研发团队,公司近年来持续突破技术壁垒,先后攻克高功率光芯片外延生长、高精度 TO 封装(同轴封装)、抗极端环境模块集成等多项 “卡脖子” 工艺瓶颈,累计斩获专利 50 余项 —— 其中发明专利 30 余项、实用新型专利 20 余项,核心技术专利布局覆盖光芯片设计、器件制造、模块集成全流程,为产品自主化提供坚实知识产权支撑。

目前,中科际联已实现核心产品的全面自主设计验证与规模化生产,年产能可达 5000 套星载光模块,其星载光通信器件、模块已在我国高轨互联通信卫星、低轨卫星星座、水下探测装备、机载雷达系统等重大任务中批量应用,累计服务于百余颗卫星,涵盖通信、遥感、导航增强等多个卫星型号。

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