卡位卫星互联网芯片,星思迎来商业化拐点

星思半导体在新一轮商业航天投融资热潮中成为焦点。今年2月以来，该公司宣布完成多轮战略融资，累计金额接近15亿元，成为2026年商业航天领域备受关注的企业之一。

参与投资的机构包括策源资本、福建产投、成都科创投、鲁信创投等地方国资，以及中金资本、高榕创投、璞信资本、元航资本、鼎兴量子、朗润利方等市场化机构。资本热情高涨的背后，是商业航天底层逻辑的转变——行业焦点正从技术可行性转向商业化落地能力。

当前低轨卫星互联网已进入实质性组网阶段，资本关注点逐渐从“主题投资”转向“产业兑现”，目光由卫星制造、火箭发射延伸至通信芯片、终端设备及应用生态。星思半导体恰好卡位于商业化关键环节——5G/6G NTN卫星通信基带芯片领域。

相比传统通信芯片，卫星通信基带芯片验证周期长达18-24个月，需经历实验室验证、外场测试及在轨验证等多重环节。星思半导体资本战略部总经理冯铭奕透露，公司2025年已完成多行业头部战略客户的全系统测试和产品导入，并保持独家直供地位，供应体系的稳固成为本轮融资迅速完成的关键。

公开资料显示，星思客户已覆盖卫星互联网运营商、手机厂商、汽车厂商、通信设备企业及模组厂商。在手机领域，其与全球前六大厂商中的两家完成合作导入；在汽车领域，亦与多家传统车企及新势力头部客户深度合作。对资本而言，星思已从技术研发型企业转型为具备明确商业化能力的企业。

低轨卫星互联网产业正加速发展。中国低轨卫星互联网申请卫星数量已超2万颗，仅“千帆星座”一期规划便部署超1.5万颗卫星。摩根士丹利预测，2040年全球卫星互联网市场规模有望超1万亿美元，终端与应用市场占比将显著高于卫星制造和发射环节。产业价值重心正从太空向地面转移，终端连接能力成为核心基础设施。

从产业链看，星思切入的是卫星互联网技术底座。在NTN架构下，传统地面基站被移至太空，因卫星距离远、移动速度快，需重新设计底层通信架构。星思CTO林庆强调：“若地面用户无法有效接入，卫星仅是昂贵的太空摆设。”该公司通过ASIC硬化方式将复杂卫星通信协议集成至SoC芯片，已形成覆盖芯片、算法到系统验证的完整能力，可提供多频段卫星通信基带SoC商用解决方案。

星思深度参与3GPP 5G NTN标准落地实践，其核心团队拥有20年以上通信行业经验，完整经历中国1G到5G发展历程。技术积累使多款芯片实现一版流片成功。公开数据显示，星思累计融资超30亿元，研发投入近20亿元。

星思的发展路径是中国硬科技破局的缩影。成立初期聚焦5G芯片创业，2023年行业遇冷时经历估值回调。转向低轨卫星互联网成为关键转折，该领域叠加“商业航天”与“6G”战略方向，伴随国家级组网计划加速，行业进入商业化启动期。

长期来看，商业航天真正的大市场将来自终端应用。无论手机直连卫星、车载通信，还是低空经济、航空互联，均需新一代卫星通信芯片作为底层支撑。资本对星思的密集押注，标志着商业航天下半场竞争已然开启。