
2025年10月,该公司透露已预订了12次猎鹰9号飞行任务,用于测试其被称为“Fabship”的太空半导体基底制造工厂。Besxar表示将利用太空的真空环境,生产电子设备所需半导体中的超纯基底和前驱体材料。“我们正在触及地球制造的极限。AI数据中心正面临电力和散热的瓶颈,硅基材料也接近其物理极限,而现有的晶圆厂无法达到下一代材料所需的真空度或良品率。”
这枚SpaceX助推器在释放二级火箭后,继续向上飞行,越过海拔100公里的卡门线。在级间分离后,一级助推器会继续向上滑行。在星链任务中,一级助推器通常会达到约115公里的高度,随后在地球引力的作用下重返大气层,并降落在海上的无人驳船上。这种周期短、周转快的亚轨道飞行,非常适合微调其制造工艺。这些名为“Clipper Class”(飞剪级)的测试制造舱,大小与微波炉相当。“通过定期的发射和重返大气层任务,我们现在能够比以往更快地迭代——将太空转变为美国半导体供应链的关键延伸。”
“我们不仅要确保晶圆能顺利进入太空并完成制造,还要确保它们能够完好无损地带回地球,不会出现任何开裂或损坏。”Besxar获得了图形和AI芯片制造商英伟达(Nvidia)Inception创业项目的支持,同时SpaceX也是该公司的投资方之一。该公司原计划在2025年底前开始搭载猎鹰9号火箭进行Fabship测试。周日的这次猎鹰9号发射,是SpaceX今年的第62次星链发射任务,该公司正持续推进其太空互联网服务的扩张。
7 月 1 日 GomSpace 与 Unseenlabs 签订 220 万欧元采购合同,新增两颗 8U 立方星,2027 年交付,延续此前成熟星上配置扩充射频监测星座。
天兵航天获横店资本 2 亿元战略投资,横店资本布局商业航天,天兵累计融资 60 亿元,此前 D 轮投后估值达 225 亿元。