泰伯网讯，近日，杭州必博半导体有限公司（下称：必博半导体）正式官宣完成A+轮融资，累计融资总额突破9亿元。本轮融资由武汉高科产投、成都未来创投、建德国投等地方国资平台，传化集团、新化股份、探路者、科发资本、华灿桥等专业战略投资伙伴共同出资完成。
公开资料显示，必博半导体成立于2021年，是国内稀缺具备全栈自研能力的蜂窝通信芯片企业，董事长兼CEO李俊强为清华大学本硕博，核心团队来自高通、联发科、三星、博通、紫光展锐，拥有20年通信芯片量产经验。公司重点布局三大核心方向：5G/6G移动通信、低轨宽带卫星通信、蜂窝通信+端侧AI融合芯片研发，产品广泛应用于商业航天、低空飞行器、智能网联汽车、工业物联网、应急通信、AI智能终端等领域。
其中，必博半导体凭借国内首创的4G+5G RedCap+卫星三模融合芯片U560，成为中国极少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业。该芯片已流片成功并完成全部技术验证，独家实现北斗定位从“米级”到“亚米级”精度跨越，成为中国星网二代S波段手机直连终端芯片合作伙伴，深度嵌入国家空天信息基础设施建设。
据悉，本轮资金将用于现有芯片量产交付、海内外市场拓展、5G与NR-NTN卫星通信芯片迭代、行业定制芯片开发、轻量化端侧AI技术落地，以及6G前沿技术前瞻研发。
