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中国星载射频芯片与相控阵天线行业及市场空间研究报告


一、行业背景与定义

星载射频芯片和相控阵天线作为低轨卫星通信系统的核心载荷技术,承担卫星与地面终端或星间链路的高速、稳定通信。随着中国商业航天和低轨卫星星座快速发展,该领域技术壁垒高,集中度高,成为国家重点突破的高科技产业。


二、国内主要企业格局

企业名称
核心技术领域
主要产品与特点
企业属性与优势
中国航天科技集团第十三所(13所)
空间级射频芯片设计及制造
军工级星载射频芯片,空间环境高可靠性
体制内技术领先,承担多个国家航天项目
中国电子科技集团第五十五所(55所)
高端射频芯片及相控阵T/R组件
星载射频芯片、射频模块
军工与民用双驱动,技术综合实力强
铖昌科技
微波毫米波射频芯片设计
高集成度多通道T/R芯片,国产替代
民营企业龙头,市场拓展迅速
最终前沿
星载射频芯片、相控阵天线及载荷系统
端到端完整星载载荷技术,快速迭代能力
商业航天新锐,垂直整合产业链优势
恪赛科技
瓦式相控阵天线设计及制造
5G毫米波及卫星通信天线,低成本高性能
专精特新企业,客户覆盖终端及通信应用

三、市场空间与发展趋势

1. 星载相控阵天线市场

  • 2024年规模约19亿美元,预计2034年达80亿美元,CAGR为15.6%。

  • 受低轨卫星星座、大容量通信、动态波束赋形需求驱动,市场增速明确。

2. 星载射频芯片市场

  • 2024年市场规模约28亿美元,预计2032年达到74亿美元,CAGR约14.5%。

  • 技术工艺升级和国产替代推动芯片设计不断进步,需求多元化增长。

3. 系统软件与业务处理模块市场

  • 随着智能卫星及星链系统发展,相关软件及硬件模块市场快速扩大,预计年增长超20%。

  • 重点支持星座整体管理、动态调度、高速数据处理等功能。

4. 中国市场行情

  • 中国卫星通信整体市场2024年560亿元人民币,预计2030年突破千亿,商业航天及低轨星座是主要驱动力。


四、行业发展动力与挑战

动力

  • 国家政策扶持与军民融合推进

  • 低轨星座建设快速推进,通信网络需求激增

  • 技术突破带来国产替代浪潮,成本与性能持续优化

挑战

  • 技术门槛高,研发投入大,人才短缺

  • 国际竞争激烈,特别是航天及通信芯片领域核心技术受限

  • 产业链配套需进一步完善,产业生态建设需加速


五、结论

中国星载射频芯片和相控阵天线行业高度集中,13所、55所、铖昌科技、最终前沿构成核心供应链,恪赛科技等企业在天线模块领域具备竞争力。市场空间2025年即达数十亿美元,未来十年具备强劲增长潜力。最终前沿凭借端到端垂直整合的技术体系,处于产业技术前沿,有望引领国产星载载荷核心技术快速突破和商业化应用。

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