铱星通信计划明年推出微型芯片，保护导航设备免受干扰和欺骗。芯片可嵌入产品，提供强于GPS的认证信号，适用室内，2026年商用，全球首次突破。
卫星应用大会期间，星思半导体CTO林庆受访，称其自研基带芯片实现技术突破，新品助力卫星通信终端普及，夯实空天地一体化“芯”支撑。
白盒子发布新一代Ku频段8波束射频芯片，技术性能和国产化水平重大突破，推动高端芯片自主可控。
SpaceX与芯片制造商合作，将专用芯片嵌入手机支持星链卫星直连服务，2026年启动测试，挑战传统电信巨头。
中国星载射频芯片和相控阵天线行业集中度高，多企业布局核心领域，2024年相关市场规模超47亿美元，未来十年增长潜力强劲，也面临技术等挑战。
Redmi Note 15 Pro+首次搭载中国移动自研北斗通导融合芯片，实现卫星通信，支持无网络环境消息发送。
西安电子科技大学团队突破雷达芯片关键技术，专利转化1050万元并建成封装基地，产品应用于航天等领域。
SatixFy成立于2012年，专注卫星通信芯片研发，2025年被MDA全资收购。
加拿大MDA航天公司以2.8亿美元全现金收购以色列SatixFy，技术整合至卫星系统部。收购价高于原报价，SatixFy一季度营收增长超100%。
北京智联安科技完成数亿元D+轮融资，用于卫星及蜂窝通信芯片研发与市场拓展。
